半导体检测贯穿半导体规划、晶圆制作、封装三大流程。半导体制作工艺十分复杂， 包括成百上千道工序，每一道犯错都或许影响芯片成效。为了进步良率、操控本钱， 需要在重要的工序后凭借半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不契合标准的产品除掉。

　　7、依照我国有关机电产品电气安全和机械安全的强制性标准进行的安全项目查验;

　　8、依照我国有关卫生、环境保护的强制性标准进行的卫生、环境保护项目查验;

　　9、对装运前预查验发现的不契合的项目采纳技能和整改措施的有效性进行的验证明。